產品詳情
在微流控芯片邁向產業(yè)化之際,傳統(tǒng)機械加工導致的材料應力損傷、化學蝕刻引發(fā)的污染已成為行業(yè)瓶頸。我司全自動CO2激光雕刻切割系統(tǒng)(非接觸式微流控芯片激光加工設備),憑借非接觸式加工技術,解決PMMA、PDMS、石英玻璃等多元材料的微流控芯片制造難題,實現(xiàn)無應力、無污染、跨材料的一站式精密加工。
非接觸式激光加工核心價值
1. 零物理損傷
激光束無工具磨損式加工,消除機械應力導致的材料形變(如PDMS拉伸變形、石英微裂紋、亞克力邊緣碎裂),微通道結構完整性提升99%,保障芯片功能可靠性。
2. 全材料兼容
智能能量控制系統(tǒng)動態(tài)匹配材料特性:
熱敏材料(PDMS):脈沖調制技術控制熱影響區(qū)<10μm,避免硫化失效
硬脆材料(石英):高功率脈沖瞬時氣化,實現(xiàn)30μm線寬無錐度雕刻
聚合物(PMMA):優(yōu)化波長吸收率,切口透光度>92%
單臺設備覆蓋90%微流控芯片基材
3. 潔凈級生產環(huán)境
全封閉加工艙體+負壓除塵系統(tǒng):
隔絕外部污染物,滿足Class 1000潔凈度要求
HEPA過濾納米級加工微粒(PDMS硅氧烷/石英硅塵)
氮氣輔助吹掃防止熔融物殘留,避免生物檢測交叉污染
工藝升級
? 效率提升:單芯片加工提速5-8倍(PDMS模具30分鐘完成,較光刻工藝節(jié)約48小時)
? 成本降低60%:淘汰掩模版、光刻膠等耗材,減少潔凈室投入
? 良率突破:跨材料加工平均良率達98.5%(ISO 14644-1標準)
智能控制系統(tǒng)
三軸聯(lián)動精密平臺:重復定位精度高,支持曲面自適應加工
CCD視覺定位系統(tǒng):自動識別材料邊界,補償熱變形誤差
實時溫控模塊:紅外監(jiān)測加工區(qū)溫度,PDMS加工<80℃/石英加工<150℃
數(shù)字孿生界面:加工參數(shù)云存儲,一鍵復現(xiàn)工藝標準
賦能微流控全產業(yè)鏈
從研發(fā)端快速原型驗證(24小時完成設計迭代),到量產端柔性生產(支持4/6英寸晶圓標準化加工),本設備提供:
→ 微模具雕刻 → 芯片輪廓切割 → 表面親疏水改性 → 微結構打標
全流程非接觸式解決方案,已應用于器官芯片、即時診斷(POCT)、基因測序等領域。
讓每一片微流控芯片,都誕生于潔凈的精密制造!
 
                

 
                         
                        
                     
                                             
                                 
                            